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樹莓派運算模組CM4專用鋁製散熱片

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樹莓派運算模組CM4專用

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1 × 2020全新樹莓派運算模組4 I/O模組(Compute Module 4)

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描述

樹莓派運算模組CM4專用鋁製散熱片

商品規格

    1. 採用鋁合金材質,抗腐蝕,抗氧化,導熱性良好
    2. 針對CM4主機板的尺寸及定位孔設計,相容性良好
    3. 不影響天線連接

商品內容:

    1. CM4-HEATSINK × 1
    2. 螺絲包及散熱貼 × 1

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