描述
樹莓派 Raspberry Pi 5B 鋁合金徑向鼓風機散熱外殼
商品特性:
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- 採用徑向鼓風機方案,適用於樹莓派 5 代,散熱快,更堅固
- 外殼採用鋁合金材料,內建徑向鼓風機,以及鋁製散熱片,共同加速散熱
- 採用先進金屬切割工藝,開設孔位高度吻合樹莓派 5 介面,接線更方便
- 鰭片與風扇共同加快散熱,樹莓派 5 運行更加穩定
- 外殼由上下兩層蓋板組成,附導熱貼,安裝簡便
- 如需安裝攝影鏡頭或螢幕等外接設備,先接好外接設備,再安裝上層蓋板
商品內容:
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- 鋁合金外殼下蓋板 × 1
- 鋁合金外殼上蓋板 × 1
- 散熱風扇 × 1
- 螺絲起子 x 1
- 六角板手 × 1
- 散熱貼 4PCS × 1
- 螺絲包 × 1
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